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Falcon CNC Swiss ist ein Spezialist fürPräzisionsbearbeitung für die Halbleiterindustriedie Fertigung sicherheitskritischer Komponenten. Wir verstehen, dass die Mikrochip-Herstellung absolute Präzision, Reinheit des Materials und Sauberkeit erfordert. Unsere CNC-Präzisionsbearbeitung und Swiss-Bearbeitung ist für hochreine, hochkomplexe Teile ausgelegt, die in der Wafer-Fertigungstechnik eingesetzt werden und eine minimale Partikelbildung sowie maximale Zuverlässigkeit in extremsten Umgebungen, einschließlich Ultrahochvakuum (UHV) und Plasmaanwendungen, gewährleisten. Falcon ist eine Ihrer besten Optionen unter den Zulieferern für Halbleiterkomponenten.
Halbleiterfertigungsanlagen sind für ihre mechanischen Komponenten auf Präzisionsbearbeitung angewiesen. Es darf keine Kontamination oder Ausfälle geben. Unsere Spezialität liegt inPräzisions-CNC-Bearbeitungkritischen Anwendungen wie:
Wafer-Handling-Arme: Roboterendeflektoren und -blätter, die extrem steif und leicht sind, um Partikelemissionen beim präzisen Wafer-Positionieren zu vermeiden.
Hubstifte: Präzisionsgefertigte Stifte, die das sensible Anheben und Platzieren von Silizium-Wafern ohne Mikrokratzer oder Kontamination ausführen.
Spannfutter und Klemmen: ESD-sichere Komponenten und Vorrichtungen, die Wafer während der Lithografie, des Ätzens und der Inspektion sichern.
Wir bearbeiten kritischeHalbleiter-Vakuumkammerkomponentenwie z.B.:
Frontplatten und Diffusoren: Komplexe, plasmaresistente Teile mit präzisen Gasströmungskanälen und Kühlsystemen für Ätz- und CVD-Kammern.
Kammerauskleidungen und Abschirmungen: Nicht kontaminierende Teile, die die Kammerwände schützen und gleichzeitig leicht austauschbar sind, um die Anlagenstillstandszeit zu minimieren.
Durchführungen und Flansche: Ultrahochvakuum (UHV)Bearbeitungsteile für Aluminium-Vakuumkammerndie ihre Integrität über hohe Temperaturzyklen und Hochvakuum hinweg ohne Leistungsverlust bewahren.
Verteilerblöcke: Komplexe, gasdurchströmte Verteilerblöcke, die eine kritische Chemikalienzufuhr wie vorgesehen durch bearbeitete Innenkanäle sicherstellen.
Düsen und Fittings: Chemikalienbeständige Teile für hochreine Gas- und Flüssigkeitssysteme, die Korrosionsbeständigkeit und leckagefreie Leistung erfordern.
Die Fertigung für Halbleiter bedeutet im Gegensatz zur allgemeinen Präzisionsbearbeitung, dass jeder Schritt eine spezialisierte Methode erfordert.
Wir bearbeiten fachmännisch Materialien, die den strengen Anforderungen dieser Branche gerecht werden:
Aluminium 6061-T6: Eloxiert zur Gewährleistung von Korrosionsbeständigkeit und Partikelrückhaltung.
Edelstahl 316L: Für Korrosionsbeständigkeit und niedrigen Kohlenstoffgehalt, oft elektropoliert.
Technische Kunststoffe (PEEK, Vespel, PPS): Für elektrische Isolierung bei geringer Reibung und Chemikalienbeständigkeit.
Exotische Legierungen (Inconel, Hastelloy): Für extreme Temperaturen und hohe Korrosionsbeständigkeit.
Harteloxieren (Typ III): Für eine harte, nicht abblätternde Beständigkeit gegen Plasmaerosion.
Elektropolieren: Entfernt mikroskopische Oberflächenrauheiten, beseitigt Partikel und erzeugt eine passive Oxidschicht, die hervorragende Eigenschaften für Edelstahlkomponenten schafft.
Ultraschallreinigung: Wir reinigen und verpacken Komponenten effektiv in reinraumkompatiblen Materialien, sodass sie einbaufertig ankommen!
Wir haben ein strenges Regelwerk an Qualitätsprotokollen, darunter:
Reinraummontage und -verpackung: Für absolute Sauberkeit und Kontaminationsvermeidung.
Erstmusterprüfung (FAI): Vollständige maßliche Validierung durch Abgleich der Fertigungsergebnisse mit den Kundenzeichnungen.
Materialzertifizierung: Vollständige Rückverfolgbarkeit aller Rohmaterialien.
Wir verstehen die Sprache der Halbleiterfertigung. Wir wissen, wie wichtig es ist, Risiken durch Ausgasung, Partikelbildung und plasmabedingte Schäden zu minimieren, und integrieren dies in unsere Prozesse.
Wir unterstützen OEMs von Prototypen bis zur Großserienproduktion und bewahren die Designintegrität während des Hochlaufs.
Unsere Ingenieure geben DFM-Input (Design for Manufacturability), der zusätzliche Verbesserungen bei Leistung, Kosten und Fertigbarkeit ermöglicht – stets innerhalb der Anforderungen der Halbleiteranwendungen.
Ihre Ausrüstung ermöglicht die nächste Technologiegeneration. Wir könnten Ihre Ausrüstung mit Präzisionskomponenten ausstatten, die die extremen Anforderungen der Halbleiterindustrie erfüllen und übertreffen.
Fordern Sie Ihr vertrauliches Angebot anfür Halbleiterteile noch heute!
Wir bearbeiten Teile routinemäßig auf Toleranzen von ±0,0002 Zoll (0,005 mm) oder enger für kritische Merkmale, um eine perfekte Passform und Funktion in komplexen Baugruppen sicherzustellen.
Alle unsere Prozesse sind sauber – wir verwenden spezielle Werkzeuge für bestimmte Materialien, haben strenge Handhabungsverfahren, reinigen ultraschall und verpacken in einem ISO-8-Reinraum nach IEST-Standards.
Ja, wir bearbeiten regelmäßig plasmaresistente Teile. Beispielsweise fertigen wir plasmaresistente Teile aus eloxiertem Aluminium und mit speziellen Beschichtungen für aggressive Plasmaexpositionen in Ätz- und Abscheidekammern.
Ja, wir stellen Materialzertifikate und vollständige Rückverfolgbarkeit für alle Rohmaterialien Ihrer Halbleiterkomponente bereit. Dies ist eine kritische Anforderung der meisten OEMs.
